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晶圆代工厂争相“砸钱”扩产?中芯国际预计资本支出50亿美元?

日期:2022-04-16     浏览: 次   编辑:admin

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3月30日,中芯国际发布公告,为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目,2022年资本开支预计约为50亿美元。

当天,中芯国际发布2021年度财报,全年实现收入54.43亿美元,比上年同期增加39.3%;实现净利润17.75亿美元,比上年同期增加165.3%。报告期内,集团的经营活动所得现金净额为30.12亿元,较上年同期增加81.4%。

中芯国际表示,收入增长主要是因为销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。在技术节点方面,来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中,55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%,40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%,FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。

在产能布局上,中芯国际称,2022年初,上海临港(600848)新厂破土动工,京城和深圳两个项目稳步推进,预计今年底前投入生产。在2022年,公司计划产能的增量将会多于2021年。当前,设备交付周期进一步拉长,公司在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后,但会与供应商保持紧密合作,努力按既定目标交付产能。

记者注意到,除了中芯国际外,其他晶圆代工厂也在争相“砸钱”扩产。

今年1月份,台积电宣布 2022年的资本支出为 400-440 亿美元,高于行业预测的 380-420 亿美元。台积电表示,2022 年 70-80% 的资本支出将用于先进节点技术(7nm 及以下),10-20% 用于成熟工艺技术,10% 用于先进封装。

此外,华虹半导体的12英寸产能拟于2022年扩产至9,千亿888.45万片/月,并在去年第四季度释放产能;英特尔通过收购高塔半导体,来扩张晶圆代工的产能;晶圆代工厂外,IDM公司也在加速扩产,铠侠计划投资8.4亿美元扩充半导体业务,包括在日本石川县的生产基地内新建一座晶圆厂,同时在旧厂房内引进新产线。

Counterpoint Research在一份报告中表示,如果考虑到台积电在 2022 年更高的支出以及更大的销售增长(同比 25-29%),预计逻辑(非存储)WFE(半导体晶圆设备)资本密集度(资本支出对营收比例)在 2022-2023 年达到 23%,为近20年来最高。

“总体而言,预计2022-2023年芯片制造行业将占全球逻辑(非存储)半导体晶圆产量的30-35%。”Counterpoint的研究主管DaleGa说。

行业机构SEMI 曾在去年做出预测,2022 年底全球将开工建设近 30 座新晶圆厂,未来全球对处理硅片的前端晶圆厂的半导体设备投资每年将接近 1000 亿美元。但在业内看来,今年供不应求的态势虽然还在继续,但2023年将得到缓解,随后进入过剩阶段。

对于产能过剩的问题,中芯国际联席CEO赵海军在今年2月份的一场业绩会中表示,中芯国际一直很谨慎的扩产。

“公司客户复杂度很高,数量非常多,每一种的占比都较少,且应用和制程都可以自由切换。”赵海军表示,中芯国际的产能排纯代工晶圆厂第四,占整个市场份额只有6%左右,但客户数量和平台种类是最多,这些复杂性使得公司能应对部分应用的订单波动。

赵海军还提到,在产业转移大环境下,客户跟整机厂、系统公司紧紧绑在一起,本地化的需求较高。“目前中芯国际建立的产能还不足他们需求的10%。”

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文章作者

李娜